PA66，ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM对比PA66，Ultramid® A3Z物性表,价格行情_搜料

牌号信息	ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM 物性表 PA66 & 德国爱彼斯指导价格：暂无塑料库存：缺货	Ultramid® A3Z 物性表 PA66 & 德国巴斯夫指导价格：86100.0元/吨塑料库存： 10700kg
牌号简介	ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM是一种聚酰胺66（尼龙66）产品,。它可以通过注射成型进行加工,在北美洲、欧洲或亚太地区有供货。 ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM的应用领域包括电气/电子应用和房屋。特性包括: 通过 ROHS 认证冲击改性高流动性耐热优良的脱模剂 ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM是一种聚酰胺66（尼龙66）产品,。它可以通过注射成型进行加工,在北美洲、欧洲或亚太地区有供货。 ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM的应用领域包括电气/电子应用和房屋。特性包括: 通过 ROHS 认证冲击改性高流动性耐热优良的脱模剂	冲击改性和稳定注塑成型，抗低温冲击性冲击改性和稳定注塑成型，抗低温冲击性

产品描述
厂家：	德国爱彼斯 ALBIS	德国巴斯夫 BASF
类别：	PA66 PA66	PA66 PA66
填料：
用途：	外壳,电气/电子应用领域	外壳
性能特点：	耐老化,冲击性能好,流动性高,含脱模剂 Good heat aging resistance,High impact resistance,High liquidity,Good stripping performance	冲击性能好,耐油,耐低温冲击 High impact resistance,Grease resistance,low-temperature impact resistance
加工条件：	注射成型 Injection Molding	注射成型 Injection Molding

技术参数

物理性能
PHYSICAL ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(平衡，23℃，50% RH)
Water Absorption % ISO 62

吸水率(饱和，23℃)
Water Absorption % ISO 62

密度
Density g/cm³ ISO 1183

收缩率
Shrinkage % ISO 62

熔体体积流动速率(275℃，10 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

熔体体积流动速率(275℃，5 kg)
Melt Volume Rate cm³/10min ISO 1133

表观密度
表观密度 g/cm³

机械性能
MECHANICAL ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
Flexural Strength MPa ISO 178

弯曲模量
Flexural Modulus MPa ISO 178

拉伸应变(屈服)
Tensile strain %

拉伸应变(屈服)
Tensile strain % ISO 527-2/50

拉伸应变(断裂)
Tensile strain %

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ISO 527-2/50

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa

拉伸模量
Tensile modulus MPa ISO 527-2

拉伸蠕变模量
Tensile creep modulus MPa ISO 899-1

标称拉伸断裂应变
Nominal tensile fracture strain % ISO 527-2/50

冲击性能
IMPACT ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁缺口冲击强度(-30℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m² ISO 180-A

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Izod Notched Impact strength kJ/m² ISO 180-A

简支梁无缺口冲击强度
Charpy Unnotched Impact strength ISO 179/1eU

简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotched Impact strength ISO 179/1eU

简支梁缺口冲击强度
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179-1eA

简支梁缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength kJ/m² ISO 179/1eA

热性能
THERMAL ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal Conductivity DIN 52612

比热
specific heat

热变形温度(0.45 MPa，未退火)
HDT ISO 75-2/B

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT ISO 75-2/A

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT ℃ ISO 75-2/A

熔融温度
Melting temperature ISO 11357-3

熔融温度(DSC)
Melting temperature ℃ ISO 11357

线性热膨胀系数(MD：23~80℃)
Coeff.of linear therm expansion ISO 11359-2

维卡软化温度(B50)
Vicat Softening Temperature ℃ ISO 306

电气性能
ELECTRICAL ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率
Volume resistivity IEC 60093

相对电容率(1 MHz)
Relative permittivity IEC 60250

相比漏电起痕指数(解决方案 A)
Comparative Tracking Index V IEC 60112

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor IEC 60250

表面电阻率
Surface resistivity ohms IEC 60093

阻燃性能
FLAMMABILITY ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

1.60 mm
1.60 mm UL 94

加工方式

注射 ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM Ultramid® A3Z 单位测试方法

停留时间 min

加工熔体温度 °C

射嘴温度 °C

干燥时间 hr

干燥时间 - 热风干燥机 hr

干燥温度 °C

干燥温度 - 热风干燥机 °C

建议的最大水分含量 %

料斗温度 °C

料筒中部温度 °C

料筒前部温度 °C

料筒后部温度 °C

模具温度 °C

螺杆转速 mm/sec

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Test box with central gating, dimensions of base (107*47*1,5) mm, processing condition: TM = 290°C, TW = 60°C

3 strain <= 0.5%, 23°C


相关资讯
德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购搜料网资讯：中国以美国的方式阻止美国半导体企业收购！德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终 2021-04-01查看全部德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购 2021-04-01 搜料网资讯： “中国‘以美国的方式’阻止美国半导体企业收购！”德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。美国应用材料公司此前计划从私募股权投资机构KKR手中收购国际电气公司。KKR于2017年收购了国际电气公司的半导体设备部门，并生产薄膜沉积设备而闻名，其工厂设在日本。《日本经济新闻》3月30日称，由于中国既没有禁止也没有批准这笔22亿美元的交易，因此应用材料公司不得不终止收购案，并将以现金向KKR支付1.54亿美元的终止费。应用材料在中国市场的营收为15.76亿美元，占其总营收的34％，是其第一大市场。《商报》援引应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森的话称：“这笔交易无法完成的确令人遗憾，但应用材料公司的未来前景仍然无比光明。”应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。 “没有中国的批准，芯片行业将一事无成。”《商报》称，中国是全球最大半导体市场，2020年的销售额增长近1/5，约合1370亿美元。报道称这一事件对全球半导体行业造成冲击，因为“中国将来可能会使用相同的策略来‘破坏’类似收购。”美国半导体巨头Nvidia希望以400亿美元收购英国芯片设计商ARM。目前中美高科技竞争已影响到芯片收购领域。此前美国多次阻扰中企收购案，美国还禁止国际企业向华为提供芯片。收起
中国超过美国，成为德国第一大出口国搜料网资讯：近几年来，德国的第一大出口国都是美国莫属，但是，由于今年受疫情的影响，美国经济遭到重创，并且中国抢先美国重振经济。在4月到6月之间，中国一跃反超美国，这 2020-10-17查看全部中国超过美国，成为德国第一大出口国 2020-10-17 搜料网资讯：近几年来，德国的第一大出口国都是美国莫属，但是，由于今年受疫情的影响，美国经济遭到重创，并且中国抢先美国重振经济。在4月到6月之间，中国一跃反超美国，这也是第一次中国超过美国，成为德国第一大出口国。据7月公布的数据显示，不管从德国进口还是出口来看，美国都比中国的贸易额少，这充分证明了中国市场越来越重要。中国第二季度成为德国第一大出口国据德媒11日报道，与过往的任何时候相比，德国出口商对中国业务的依赖性变大。据相关统计数据显示，今年中国第二季度从德国进口额接近230亿欧元，而美国在相同单位时间内仅有200亿欧元。据德方数据显示，到2019年为止，中国已经接连4年成为德国全球最大贸易伙伴，但美国仍然是德国的最大出口国。其中，在2019年与德国的贸易总额方面，美国排第一，法国次之，中国位列第三。另据7月公布的外贸数据来看，德国出口中国的货物贸易额同比下降0.1%，而美国却同比大跌17%。同一个单位时间内，德国从中国进口货物贸易额上升7.4%，而从美国进口货物下降了14.8%。中国市场在未来将越来越重要有分析人士指出，在新冠肺炎疫情的背景下，中国之所以能赶超美国，摇身变为德国最大出口国，完全是因为中国更早恢复了经济，所以德国对中国的季度出口一跃超过了美国及其他国家的季度出口。有一名相关协会高官告诫说：“如果美国采取制裁措施，那么我们前景堪忧”。有报道称，美国在“维护”自身利益时，从来不会手下留情。就拿其制裁与伊朗有往来的企业来说，德国就深有体会。实际上，从长远的角度来看，中国经济实力可能会越来越强，所以中国市场至关重要。有一位德国经济专家表示，受全球供应链政治化的影响，中国将减少对外国的依赖，从而影响德国的出口。收起
德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购搜料网资讯：中国以美国的方式阻止美国半导体企业收购！德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终 2021-04-01查看全部德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购 2021-04-01 搜料网资讯： “中国‘以美国的方式’阻止美国半导体企业收购！”德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。美国应用材料公司此前计划从私募股权投资机构KKR手中收购国际电气公司。KKR于2017年收购了国际电气公司的半导体设备部门，并生产薄膜沉积设备而闻名，其工厂设在日本。《日本经济新闻》3月30日称，由于中国既没有禁止也没有批准这笔22亿美元的交易，因此应用材料公司不得不终止收购案，并将以现金向KKR支付1.54亿美元的终止费。应用材料在中国市场的营收为15.76亿美元，占其总营收的34％，是其第一大市场。《商报》援引应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森的话称：“这笔交易无法完成的确令人遗憾，但应用材料公司的未来前景仍然无比光明。”应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。 “没有中国的批准，芯片行业将一事无成。”《商报》称，中国是全球最大半导体市场，2020年的销售额增长近1/5，约合1370亿美元。报道称这一事件对全球半导体行业造成冲击，因为“中国将来可能会使用相同的策略来‘破坏’类似收购。”美国半导体巨头Nvidia希望以400亿美元收购英国芯片设计商ARM。目前中美高科技竞争已影响到芯片收购领域。此前美国多次阻扰中企收购案，美国还禁止国际企业向华为提供芯片。收起


相关资讯
德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购搜料网资讯：中国以美国的方式阻止美国半导体企业收购！德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终 2021-04-01查看全部德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购 2021-04-01 搜料网资讯： “中国‘以美国的方式’阻止美国半导体企业收购！”德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。美国应用材料公司此前计划从私募股权投资机构KKR手中收购国际电气公司。KKR于2017年收购了国际电气公司的半导体设备部门，并生产薄膜沉积设备而闻名，其工厂设在日本。《日本经济新闻》3月30日称，由于中国既没有禁止也没有批准这笔22亿美元的交易，因此应用材料公司不得不终止收购案，并将以现金向KKR支付1.54亿美元的终止费。应用材料在中国市场的营收为15.76亿美元，占其总营收的34％，是其第一大市场。《商报》援引应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森的话称：“这笔交易无法完成的确令人遗憾，但应用材料公司的未来前景仍然无比光明。”应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。 “没有中国的批准，芯片行业将一事无成。”《商报》称，中国是全球最大半导体市场，2020年的销售额增长近1/5，约合1370亿美元。报道称这一事件对全球半导体行业造成冲击，因为“中国将来可能会使用相同的策略来‘破坏’类似收购。”美国半导体巨头Nvidia希望以400亿美元收购英国芯片设计商ARM。目前中美高科技竞争已影响到芯片收购领域。此前美国多次阻扰中企收购案，美国还禁止国际企业向华为提供芯片。收起
中国超过美国，成为德国第一大出口国搜料网资讯：近几年来，德国的第一大出口国都是美国莫属，但是，由于今年受疫情的影响，美国经济遭到重创，并且中国抢先美国重振经济。在4月到6月之间，中国一跃反超美国，这 2020-10-17查看全部中国超过美国，成为德国第一大出口国 2020-10-17 搜料网资讯：近几年来，德国的第一大出口国都是美国莫属，但是，由于今年受疫情的影响，美国经济遭到重创，并且中国抢先美国重振经济。在4月到6月之间，中国一跃反超美国，这也是第一次中国超过美国，成为德国第一大出口国。据7月公布的数据显示，不管从德国进口还是出口来看，美国都比中国的贸易额少，这充分证明了中国市场越来越重要。中国第二季度成为德国第一大出口国据德媒11日报道，与过往的任何时候相比，德国出口商对中国业务的依赖性变大。据相关统计数据显示，今年中国第二季度从德国进口额接近230亿欧元，而美国在相同单位时间内仅有200亿欧元。据德方数据显示，到2019年为止，中国已经接连4年成为德国全球最大贸易伙伴，但美国仍然是德国的最大出口国。其中，在2019年与德国的贸易总额方面，美国排第一，法国次之，中国位列第三。另据7月公布的外贸数据来看，德国出口中国的货物贸易额同比下降0.1%，而美国却同比大跌17%。同一个单位时间内，德国从中国进口货物贸易额上升7.4%，而从美国进口货物下降了14.8%。中国市场在未来将越来越重要有分析人士指出，在新冠肺炎疫情的背景下，中国之所以能赶超美国，摇身变为德国最大出口国，完全是因为中国更早恢复了经济，所以德国对中国的季度出口一跃超过了美国及其他国家的季度出口。有一名相关协会高官告诫说：“如果美国采取制裁措施，那么我们前景堪忧”。有报道称，美国在“维护”自身利益时，从来不会手下留情。就拿其制裁与伊朗有往来的企业来说，德国就深有体会。实际上，从长远的角度来看，中国经济实力可能会越来越强，所以中国市场至关重要。有一位德国经济专家表示，受全球供应链政治化的影响，中国将减少对外国的依赖，从而影响德国的出口。收起
德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购搜料网资讯：中国以美国的方式阻止美国半导体企业收购！德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终 2021-04-01查看全部德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购 2021-04-01 搜料网资讯： “中国‘以美国的方式’阻止美国半导体企业收购！”德国《商报》3月31日称，全球最大的半导体设备和服务供应商美国应用材料公司宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。美国应用材料公司此前计划从私募股权投资机构KKR手中收购国际电气公司。KKR于2017年收购了国际电气公司的半导体设备部门，并生产薄膜沉积设备而闻名，其工厂设在日本。《日本经济新闻》3月30日称，由于中国既没有禁止也没有批准这笔22亿美元的交易，因此应用材料公司不得不终止收购案，并将以现金向KKR支付1.54亿美元的终止费。应用材料在中国市场的营收为15.76亿美元，占其总营收的34％，是其第一大市场。《商报》援引应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森的话称：“这笔交易无法完成的确令人遗憾，但应用材料公司的未来前景仍然无比光明。”应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。 “没有中国的批准，芯片行业将一事无成。”《商报》称，中国是全球最大半导体市场，2020年的销售额增长近1/5，约合1370亿美元。报道称这一事件对全球半导体行业造成冲击，因为“中国将来可能会使用相同的策略来‘破坏’类似收购。”美国半导体巨头Nvidia希望以400亿美元收购英国芯片设计商ARM。目前中美高科技竞争已影响到芯片收购领域。此前美国多次阻扰中企收购案，美国还禁止国际企业向华为提供芯片。收起

PA66，ALTECH® PA66 TG 1000/118 IM对比PA66，Ultramid® A3Z对比物性表,价格行情_搜料_soliao

德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购

中国超过美国，成为德国第一大出口国

德媒：中国“以美国的方式”阻止美国半导体企业收购

询价回复情况说明

牌号	厂家
类别