PEEK，TECAPEEK® UD blue对比PEEK，TECAPEEK® CMF物性表,价格行情_搜料

牌号信息	TECAPEEK® UD blue 物性表 PEEK & 德国恩欣格指导价格：暂无塑料库存：缺货	TECAPEEK® CMF 物性表 PEEK & 德国恩欣格指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	金属可检测X射线可检测 metal detectable x-ray detectable	TECAPEEK® CMF的开发考虑到半导体后端测试应用的需求。由于测试插座等零件通常需要复杂的设计，TECAPEEK® CMF设计了陶瓷填料，使其尺寸非常稳定且可加工。它能抵抗加工过程中形成的毛边，不吸收水分，即使是最小的几何尺寸也能精确测量，无需二次去毛刺操作。TECAPEEK® CMF还可以在一定温度范围内保持稳定，同时保持良好的机械强度和刚度。TECAPEEK® CMF提供了非常适合半导体后端测试应用（如测试插座）的性能配置文件。该材料具有表面硬度和固有韧性以及尺寸稳定性和可加工性。良好的机械加工性，即使在最小尺寸也能形成低毛刺，即使在高温下也能产生良好的尺寸稳定性，在较宽的温度范围内，极低的吸湿性，良好的机械强度和刚度，即使在最小壁厚的情况下，也能最大限度地减少停机时间，从而防止材料开裂。锿 TECAPEEK CMF has been developed with demanding semiconductor back end testing applications in mind. Because of the often intricate designs necessary for parts such as test sockets, TECAPEEK CMF has been designed with ceramic fillers to be very dimensionally stable and machinable. It resists the formation of burrs during machining, and does not absorb moisture, allowing for accurate and precise dimensions of even the smallest geometries without the necessity of secondary de-burring operations. TECAPEEK CMF is also stable over a range of temperatures while maintaining good mechanical strength and stiffness. TECAPEEK CMF offers a property profile well suited to semiconductor back end test applications such as test sockets. The material exhibits surface hardness and inherent toughness along with dimensional stability and machinability. Excellent machinability with low burr formation even in the smallest dimensions Minimal CLTE resulting in good dimensional stability over a wide temperature range Very low moisture absorption Good mechanical strength and stiffness even at high temperatures minimizing downtime Tough enough to prevent material cracks even with minimal wall thicknesses

产品描述
厂家：	德国恩欣格 Ensinger	德国恩欣格 Ensinger
类别：	PEEK PEEK	PEEK PEEK
填料：
用途：	医疗/护理用品,船舶应用,汽车领域的应用,核能应用,工业应用,航空航天应用,石油/天然气用品,电气/电子应用领域	电气/电子应用领域
性能特点：	金属探测 Metal Detectable	机械强度好,尺寸稳定性好,可分散,低吸湿性,热稳定性好 Good Rigidity,Good Dimensional Stability,Machinable,Low moisture absorption,Heat Stabilized
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL TECAPEEK® UD blue TECAPEEK® CMF 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

吸水率(23℃，24hr )
Water Absorption % ASTM D570

密度
Density g/cm³ ASTM D792

冲击性能
IMPACT TECAPEEK® UD blue TECAPEEK® CMF 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Izod Notched Impact strength J/m ASTM D256

热性能
THERMAL TECAPEEK® UD blue TECAPEEK® CMF 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

使用温度(Intermittent)
Operating temperature ℃

使用温度(长期)
Operating temperature ℃

导热系数
Thermal Conductivity W/m/K ASTM C177

热变形温度(0.45 MPa，未退火)
HDT ℃

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT ℃

熔融温度
Melting temperature ℃

线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ASTM D696

阻燃性能
FLAMMABILITY TECAPEEK® UD blue TECAPEEK® CMF 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

阻燃等级
Flame Class Rating UL 94

机械性能
MECHANICAL TECAPEEK® UD blue TECAPEEK® CMF 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

压缩强度(10% 应变，23℃)
compressive strength MPa ASTM D695

压缩模量
Compressive Modulus MPa ASTM D695

弯曲强度(23℃)
Flexural Strength MPa ASTM D790

弯曲模量(23℃)
Flexural Modulus MPa ASTM D790

拉伸应变(屈服，23℃)
Tensile strain %

拉伸应变(断裂，23℃)
Tensile strain %

拉伸强度(屈服，23℃)
tensile strength MPa

拉伸强度(断裂，23℃)
tensile strength MPa

拉伸模量(23℃)
Tensile modulus MPa ASTM D638

洛氏硬度(M 级)
Rockwell hardness ASTM D785

电气性能
ELECTRICAL TECAPEEK® UD blue TECAPEEK® CMF 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数(23 ℃，60 Hz)
Dielectric constant ASTM D150

介电强度
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm ASTM D257

耗散因数(23℃，60 Hz)
Dissipation factor ASTM D150

表面电阻率
Surface resistivity ohms ASTM D257

备注

2. 50% RH


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技术参数
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冲击性能
热性能
阻燃性能
机械性能
电气性能
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