马来酸酐接枝共聚物，AMPLIFY™ TY 1353B对比马来酸酐接枝共聚物，AMPLIFY™ TY 1353物性表,价格行情_搜料

牌号信息	AMPLIFY™ TY 1353B 物性表马来酸酐接枝共聚物 & 美国陶氏指导价格：暂无塑料库存：缺货	AMPLIFY™ TY 1353 物性表马来酸酐接枝共聚物 & 美国陶氏指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	AMPLIFY™ TY 1353B功能性聚合物是马来酸酐接枝（MAH）聚合物。在软包装的连接层中，AMPLIFY™ TY 1353B功能性聚合物可促进聚乙烯与阻隔性聚合物（如聚酰胺和乙烯-乙烯醇（EVOH））和其他极性基质的粘合。主要特点：对聚酰胺和EVOH具有优异的粘附性，优异的物理性能，吹塑和浇铸薄膜的各种工艺和使用温度均符合：美国FDA 21 CFR 175.105 EU，编号10/2011有关完整细节，请参考法规。 AMPLIFY™ TY 1353B Functional Polymer is a maleic anhydride grafted (MAH) polymer. In tie layers for flexible packaging, AMPLIFY TY 1353B Functional Polymer promotes adhesion of Polyethylene to barrier polymers such as polyamide and ethylene vinyl alcohol (EVOH) and other polar substrates. Main Characteristics: Excellent adhesion to polyamide and EVOH Excellent physical properties Wide range of process and service temperature For blown and cast film Complies with: US FDA 21 CFR 175.105 EU, No 10/2011 Consult the regulations for complete details.	AMPLIFY™ TY 1353功能性聚合物是马来酸酐接枝（MAH）聚合物。在软包装的连接层中，AMPLIFY™ TY 1353功能性聚合物可促进聚乙烯与阻隔性聚合物（如聚酰胺和乙烯-乙烯醇（EVOH））和其他极性基质的粘合。主要特点：对聚酰胺和EVOH具有优异的粘附性，优异的物理性能，吹塑和浇铸薄膜的各种工艺和使用温度均符合：美国FDA 21 CFR 175.105 EU，编号10/2011有关完整细节，请参考法规。 AMPLIFY™ TY 1353 Functional Polymer is a maleic anhydride grafted (MAH) polymer. In tie layers for flexible packaging, AMPLIFY TY 1353 Functional Polymer promotes adhesion of Polyethylene to barrier polymers such as polyamide and ethylene vinyl alcohol (EVOH) and other polar substrates. Main Characteristics: Excellent adhesion to polyamide and EVOH Excellent physical properties Wide range of process and service temperature For blown and cast film Complies with: US FDA 21 CFR 175.105 EU, No 10/2011 Consult the regulations for complete details.

产品描述
厂家：	美国陶氏 DOW	美国陶氏 DOW
类别：	马来酸酐接枝共聚物马来酸酐接枝共聚物	马来酸酐接枝共聚物马来酸酐接枝共聚物
填料：
用途：
性能特点：
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

MAH 接枝水平
MAH grafting level 内部方法

密度
Density g/cm³ ASTM D792

熔体质量流动速率(190℃，2.16kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

机械性能
MECHANICAL AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲模量(2% 正割)
Flexural Modulus MPa ASTM D790

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa

拉伸强度(屈服)
tensile strength MPa ASTM D638

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa

拉伸强度(断裂)
tensile strength MPa ASTM D638

薄膜
AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

割线模量(2% 正割，MD：51 µm)
Secant modulus MPa

割线模量(2% 正割，MD：51 µm)
Secant modulus MPa ASTM D882

割线模量(2% 正割，TD：51 µm)
Secant modulus MPa

割线模量(2% 正割，TD：51 µm)
Secant modulus MPa ASTM D882

埃尔曼多夫抗撕强度(MD：51 µm)
Elmandorf tear strength g

埃尔曼多夫抗撕强度(MD：51 µm)
Elmandorf tear strength g ASTM D1922

埃尔曼多夫抗撕强度(TD：51 µm)
Elmandorf tear strength g

埃尔曼多夫抗撕强度(TD：51 µm)
Elmandorf tear strength g ASTM D1922

拉伸应变(MD，断裂，51 µm)
Tensile strain %

拉伸应变(MD，断裂，51 µm)
Tensile strain % ASTM D882

拉伸应变(TD，断裂，51 µm)
Tensile strain %

拉伸应变(TD，断裂，51 µm)
Tensile strain % ASTM D882

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸强度(MD，屈服，51 µm)
tensile strength MPa

拉伸强度(MD，屈服，51 µm)
tensile strength MPa ASTM D882

拉伸强度(MD，断裂，51 µm)
tensile strength MPa

拉伸强度(MD，断裂，51 µm)
tensile strength MPa ASTM D882

拉伸强度(TD，屈服，51 µm)
tensile strength MPa

拉伸强度(TD，屈服，51 µm)
tensile strength MPa ASTM D882

拉伸强度(TD，断裂，51 µm)
tensile strength MPa

拉伸强度(TD，断裂，51 µm)
tensile strength MPa ASTM D882

膜耐刺穿性(51 µm)
Membrane puncture resistance J/cm³ 内部方法

落锤冲击(51 µm)
Gardner Impact g ASTM D1709

热性能
THERMAL AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

熔融温度(DSC)
Melting temperature ℃ 内部方法

维卡软化温度
Vicat Softening Temperature ℃ ASTM D1525

光学性能
OPTICAL AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

光泽度(45°，50.8 µm)
gloss ASTM D2457

加工方式

挤出 AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位测试方法

熔体温度 °C

挤压说明 AMPLIFY™ TY 1353B AMPLIFY™ TY 1353 单位测试方法

备注

2、Low: <0.25 wt%, Medium 0.25-0.5, High >0.5 wt%

3、Method B

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Low: <0.25 wt%, Medium 0.25-0.5, High >0.5 wt%

3 Method B


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物理性能
机械性能
薄膜
热性能
光学性能
加工方式
挤出
挤压说明
备注
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