TPI，AURUM® PL450C对比TPI，AURUM® PL500A物性表,价格行情_搜料

牌号信息	AURUM® PL450C 物性表 TPI & 日本三井指导价格：暂无塑料库存：缺货	AURUM® PL500A 物性表 TPI & 日本三井指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	特点：无强化/填充，清洁度极佳（排气量低，杂质含量低） Features Non Reinforced/Filled Excellent Cleanness (Low Outgassing, Low Level Impurities)	特点：无增强/填充，清洁度好（排气量低，杂质含量低），挤出性能好（适用于薄膜制造，电缆涂层） Features Non Reinforced/Filled Excellent Cleanness (Low Outgassing, Low Level Impurities) Excellent Extrusion Performance (Suitable for Film Manufacturing, Cable Coating)

产品描述
厂家：	日本三井 Mitsui	日本三井 Mitsui
类别：	TPI	TPI TPI
填料：
用途：		薄膜,电缆护套
性能特点：	低VOC,高纯度 Low odor,High purity	高纯度,低VOC High purity,Low odor
加工条件：		挤出 Extrusion

技术参数

物理性能
PHYSICAL AURUM® PL450C AURUM® PL500A 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³ ASTM D792

成型收缩率(MD)
Molding Shrinkage % 内部方法

成型收缩率(TD)
Molding Shrinkage % 内部方法

收缩率(MD)
Shrinkage % 内部方法

收缩率(TD)
Shrinkage % 内部方法

熔体质量流动速率(400℃，1.05 kg)
Melt Flow Rate g/10min ASTM D1238

机械性能
MECHANICAL AURUM® PL450C AURUM® PL500A 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

弯曲强度
Flexural Strength MPa ASTM D790

弯曲模量
Flexural Modulus MPa ASTM D790

拉伸应变(断裂 brk)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸应变(断裂)
Tensile strain % ASTM D638

拉伸强度
Tensile Strength MPa ASTM D638

冲击性能
IMPACT AURUM® PL450C AURUM® PL500A 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁无缺口冲击强度
Izod Unnotched Impact strength J/m ASTM D256

热性能
THERMAL AURUM® PL450C AURUM® PL500A 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热变形温度(1.8 MPa)
HDT ℃ ASTM D648

热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT ℃ ASTM D648

线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ASTM D696

线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion ×10-5/℃ ASTM D696

线性热膨胀系数(TD)
Coeff.of linear therm expansion 1/℃ ASTM D696

线性热膨胀系数(TD)
Coeff.of linear therm expansion ×10-5/℃ ASTM D696

加工方式

注塑成型 Injection Molding AURUM® PL450C AURUM® PL500A 单位测试方法

中段温度 Middle Temperature -Zone 2 ℃

前段温度 Front Temperature -Zone 3 ℃

后段温度 Rear Temperature -Zone 1 ℃

喷嘴温度 Nozzle Temperature ℃

干燥时间 Drying Time hr

干燥温度 Drying Temperature ℃

模具温度 Mold Temperature ℃

备注

价格走势对比图

TPI AURUM® PL450C

TPI AURUM® PL500A

开始时间：结束时间：

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