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牌号简介 About |
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TekniflexVPA系列是专为需要高防潮性的医药产品而设计的热成型泡罩包装。可热成型成大的空腔;符合FDA、欧盟、USP和EP标准,药学级PCTFE薄膜层压。 Tekniflex® VPA series are designed for thermoforming blister packaging for Pharmaceutical products requiring high barrier to moisture. Thermoformable into large cavities; FDA, EU, USP & EP compliant, Pharmaceutical-grade PCTFE film lamination. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.31 | g/cm³ | |
尺寸稳定性 dimensional stability 2 |
|||
140℃ 140℃ 2 |
-4.0 到 4.0 | % | |
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
薄膜厚度 film thickness 3 |
447 | µm | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
MD,屈服 MD, yield |
41.4 | MPa | |
氧气传输速率 Oxygen transfer rate |
|||
23℃,100% RH 23℃,100% RH |
12 | cm³/m²/24 hr | |
水气透过率 Water vapor transmittance |
|||
38℃,90% RH 38℃,90% RH |
g/m²/24 hr | ||
用量 dosage |
m²/kg | ||
光学性能 OPTICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
雾度 Haze |
% | ||
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Roll Width Roll Width 4 |
cm | ||
热成型模具温度 Temperature of hot forming mold |
℃ |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 30 minutes |
3 Thickness tolerance: ±10% |
4 Roll width tolerance: ±1.5 mm |
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云计算对中国模具制造业的影响
2016-06-17 云计算通过互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化的资源。云计算能大幅降低了信息化成本,推动信息技术普及与应用,促进工业化与信息化的广泛融合,是信息技术领域里的又一次革命。 云计算运用到pdm领域,有非常广阔的前景,这是因为,广泛的企业间关系使pdm要频繁的应用到并行计算,云计算服务,在成本上更加实在,用户不必再投资任何服务器或是安装任何软件,就可借助云提供了方便的访问、促进实验和创新、降低成本的不确定性及以同样的方式来挑战开源的信息技术,构建在不断技术创新的云端pdm应用使得 |
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