公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| XT-500B是一种低温版的GI-311B。在这种配方中,交联剂被添加到基体中,通过添加锡催化剂来实现固化。XT-500非常适合于就地热屏蔽、隔热、低温和高温粘合以及将暴露在极低温度下的电气组件的封装和封装。 XT-500B is a low temperature version of GI-311B. In this formulation, the crosslinker has been added to the Base to enable curing via the addition of a tin catalyst. XT-500 is excellent for cast-in-place heat shielding, thermal insulation, low and high temperature bonding and the potting and encapsulation of electrical assemblies that will be exposed to very low temperatures. |
| 技术参数 Technical Data | |||
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颜色 Color 2 |
White | ||
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粘度 viscosity 2 |
14 到 18 | Pa·s | |
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固化时间 Curing time |
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-- -- 3 |
12 到 16 | hr | |
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-- -- 2 |
16 到 24 | hr | |
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储存稳定性 storage stability |
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23℃ 23℃ 3 |
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min | |
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23℃ 23℃ 2 |
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min | |
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Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 A Shaw's A 4 |
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邵氏 A Shaw's A 5 |
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拉伸强度 tensile strength |
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MPa | |
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拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
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% | |
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撕裂强度 tear strength |
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kN/m | |
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耐电强度 Electric strength |
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kV/mm | |
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相对电容率 Relative permittivity |
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100 Hz 100 Hz |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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ohms·cm | |
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耗散因数 Dissipation factor |
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100 Hz 100 Hz |
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
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g/cm³ | |
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收缩率 Shrinkage |
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Cured Cured |
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% | |
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Thermal Conductivity of Melt - Cured Thermal Conductivity of Melt - Cured |
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W/m/K | |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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使用温度 Operating temperature |
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Cured Cured |
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℃ | |
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比热容 Specific heat capacity |
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Cured Cured |
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J/kg/℃ | |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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Cured Cured |
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1/℃ | |
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热固组件 Thermosetting components |
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部件 A Component A |
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部件 B Component B |
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贮藏期限 Storage period |
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wk | |
| 备注 |
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| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
| 2 Base |
| 3 Activator |
| 4 1 Day |
| 5 3 Days |
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