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| 牌号简介 About |
|---|
| extem xh2315树脂。此外，在0.75和1.0和1.5-1.65下，额定值分别为V094和V0.5VA。 |
产品描述 Product Description
厂家：沙特沙伯基础 SABIC
类别：TPI TPI
加工条件：注射成型 Injection Molding
性能特点： 防火阻燃等级V-0; V-0
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
1.52 | g/cm³ | ASTM D792 , ISO 1183 |
|
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
|||
|
337℃，6.60kg 337℃，6.60kg |
4.0 | g/10min | ASTM D1238 |
|
吸水率 Water Absorption 3 |
|||
|
23℃，24hr 23℃，24hr 3 |
0.59 | % | ASTM D570 |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
|
-- -- 4 |
10200 | MPa | ASTM D638 |
|
-- -- |
10500 | MPa | ISO 527-1-2 |
|
拉伸强度 tensile strength |
|||
|
屈服 yield 5 |
MPa | ASTM D638 | |
|
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2/5 | |
|
断裂 fracture 5 |
MPa | ASTM D638 | |
|
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2/5 | |
|
拉伸应变 Tensile strain |
|||
|
屈服 yield 5 |
% | ASTM D638 | |
|
屈服 yield |
% | ISO 527-2/5 | |
|
断裂 fracture 5 |
% | ASTM D638 | |
|
断裂 fracture |
% | ISO 527-2/5 | |
|
弯曲模量 Flexural Modulus |
|||
|
50 mm跨距 50 mm span 6 |
MPa | ASTM D790 | |
|
-- -- 7 |
MPa | ISO 178 | |
|
弯曲强度 Flexural Strength |
|||
|
-- -- 7 , 8 |
MPa | ISO 178 | |
|
屈服，50 mm跨度 Yield, 50 mm span 6 |
MPa | ASTM D790 | |
|
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength 9 |
|||
|
23℃ 23℃ 9 |
kJ/m² | ISO 179/1eA | |
|
悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
|||
|
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
|
23℃ 23℃ 10 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
|
悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
|||
|
3.2mm 3.2mm |
J/m | ASTM D256 | |
|
装有测量仪表的落镖冲击 Dart impact equipped with measuring instruments |
|||
|
23℃，Total Energy 23℃，Total Energy |
J | ASTM D3763 | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
热变形温度 HDT |
ASTM D648 | ||
|
0.45 MPa，未退火，3.2 mm 0.45 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
|
1.8 MPa，未退火，3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
|
1.8 MPa，未退火，6.4 mm 1.8 MPa, unannealed, 6.4 mm |
℃ | ASTM D648 | |
|
维卡软化温度 Vicat Softening Temperature |
℃ | ASTM D1525 11 | |
|
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
ASTM E831 | ||
|
MD：23~150℃ MD：23~150℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
|
TD：23~150℃ TD：23~150℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
|
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
0.40 mm 0.40 mm |
UL 94 | ||
| 备注 |
|---|
| 3 Results measured at 48 hrs |
| 4 5.0 mm/min |
| 5 类型 1, 5.0 mm/min |
| 6 1.3 mm/min |
| 7 2.0 mm/min |
| 8 Yield |
| 9 80*10*4 sp=62mm |
| 10 80*10*4 |
| 11 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N) |
|
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波兰ERG加速投资扩大产出
2021-04-12 搜料网资讯： 据当地商业日报Parkiet指出，2016年第三季度，波兰注模机及包装薄膜生产商ERG集团将加速投资来扩大公司产出能力。公司将在2017年末期正式推出了两个新的塑料拉伸膜产线 |
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波兰ERG加速投资扩大产出 搜料网资讯：据当地商业日报Parkiet指出，2016年第三季度，波兰注模机及包装薄膜生产商ERG集团将加速投资来扩大公司产出能力。公司将在2017年末期正式推出了两个新的塑料拉伸膜产线。 ERG首席执行官Robert Groborz称，此次投资的加速主要是应对产品需求的增加，特别是针对国外的客户。
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- 共封装光学元件
- 2022-12-07 0
- EXTEM™RH1016UCL树脂是一种近红外透明热塑性树脂，其玻璃化转变温度为280°C。这种可注塑树脂可以产生复杂的光学透镜组件，同时在260°C峰值温度焊料回流组件期间保持尺寸稳定性。
- 阅读全文
共封装光学元件
1-EXTEM RH1016UCL树脂是首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性
随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高，网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装，并将它们重新置于印刷电路板上，可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。
与可插拔的光学器件相比，共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状，并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温，但很难生产出复杂的透镜和阵列，而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂，并且很难大量生产和普及。
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