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牌号简介 About |
---|
INSULCAST® RTVS 8127是一种:阻燃、抗逆转的硅酮化合物。低粘度和高导热性使RTV8127非常适合封装需要散热的高密度组件封装。该化合物具有优异的热稳定性、电性能,与大多数电气绝缘材料相容,其UL 94火焰等级为94 V-0。 INSULCAST RTVS 8127 is a: flame retardant, reversion resistant silicone compound. The low viscosity and high thermal conductivity makes the RTVS 8127 ideal for potting dense component packages requiring heat dissipation. This compound has excellent thermal stability, electrical properties, is compatible with most electrical insulating materials and has a UL 94 Flame Rating of 94 V-0. |
产品描述 Product Description
厂家:美国ITW
类别:硅橡胶,RTV-2 硅橡胶,RTV-2
加工条件:灌封
性能特点: 防火阻燃等级V-0; 热稳定性好; 阻燃; 电气性好; 低粘度; 导热; Good Electrical Properties,Low Viscosity,Flame Characteristics,Thermal conductivity,Heat Stabilized,V-0
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 A Shaw's A |
50 到 60 | ASTM D2240 | |
弹性体 Elastomer |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
2.90 | MPa | ASTM D412 |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
120 | % | ASTM D412 |
电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
1.0E+15 | ohms·cm | ASTM D257 |
介电强度 Dielectric strength |
20 | kV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame Class Rating |
UL 94 | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 Color |
|||
-- -- 3 |
|||
-- -- 4 |
|||
密度 Density |
|||
-- -- 4 |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity |
ASTM D2393 | ||
25℃ 25℃ 3 |
Pa·s | ASTM D2393 | |
-- -- 5 |
Pa·s | ASTM D2393 | |
25℃ 25℃ 4 |
Pa·s | ASTM D2393 | |
固化时间 Curing time |
|||
120℃ 120℃ |
hr | ||
95℃ 95℃ |
hr | ||
60℃ 60℃ |
hr | ||
25℃ 25℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability 6 |
|||
25 ℃ 25 ℃ 6 |
min | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ||
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m/K | ||
使用温度 Operating temperature |
℃ | ||
热固组件 Thermosetting components |
|||
部件 A Component A |
|||
部件 B Component B |
|||
贮藏期限 Storage period |
|||
25℃ 25℃ |
wk |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Part B |
3 Part A |
4 Mixed |
5 100 gram mass |
【新闻资讯】查看全部
巴斯夫携手IBM合作开发IC生产所需的公用电子资料
2016-01-21 德国化学产品公司巴斯夫与IBM计划采用正在开发阶段的32nm节点工艺技术,合作开发IC生产所需的专用电子材料。 这两家公司表示,工艺及其相关的化学产品和材料都将在2010年前由芯片制造商实现商业化。 有关这次合作开发的财务或技术细节尚未透露。这项研究将在IBM位于美国Yorktown Heights的研究中心以及巴斯夫位于德国路德维西港的总部共同进行。 巴斯夫电子化学产品部高级经理在一次声明中表示,“我们正在实现一个大飞跃,以面对未来IC产业的挑战,这次合作 |
巴斯夫携手IBM合作开发IC生产所需的公用电子资料 德国化学产品企业巴斯夫与IBM方案选用已经设计阶段的32nm连接点生产工艺,合作开发IC生产制造需要的专用型电子类材料。 这俩家企业表明,加工工艺以及有关的化学产品和原材料都将在2010年前由集成ic生产商完成商业化的。 相关此次合作开发的会计或关键技术并未表露。此项科学研究将在IBM坐落于英国Yorktown Heights的研究中心及其巴斯夫坐落于德国弗莱维西港的总公司一同开展。 巴斯夫电子器件化学产品部高級主管在一次申明中表明,“大家已经完成一个大飞跃,以应对将来IC产业链的挑戰,此次协作将获益于IBM领跑的半导体材料加工工艺开发设计及其BASF在化学和纳米材料层面的专业技术人员和自主创新。” IBM研究中心知名技术工程师兼高級主管Ronald Goldblatt觉得:“化学将在下一代(32nm)IC产品的开发设计中充分发挥愈来愈关键的功效。巴斯夫将出示一个仅有大中型化学产品企业才可以出示的涉及到每个课程的宽阔情况,及其很多年半导体材料有关化学解决方法行业的工作经验。” 来源于:电子技术 |
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