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牌号简介 About |
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DIALAC® SE40是一种丙烯腈乙烯苯乙烯 (AES)材料,。 该产品在北美洲或亚太地区有供货,。 DIALAC® SE40的主要特性有: 阻燃/额定火焰 通过 ROHS 认证 DIALAC® SE40 is an Acrylonitrile Ethylene Styrene (AES) material. It is available in Asia Pacific or North America. Important attributes of DIALAC® SE40 are: Flame Rated RoHS Compliant |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.04 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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220℃,10 kg 220℃,10 kg |
8.00 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage |
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MD:23℃ MD:23℃ |
0.60 到 0.80 | % | ISO 294-4 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
ISO 179 | ||
-30℃ -30℃ |
7.0 | kJ/m² | ISO 179 |
23℃ 23℃ |
27 | kJ/m² | ISO 179 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 HDT |
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1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/Af | |
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame Class Rating |
|||
1.50 mm 1.50 mm |
UL 94 | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
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R 级 R-level |
ISO 2039-2 | ||
拉伸模量 Tensile modulus |
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23℃ 23℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
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23℃ 23℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Flexural Modulus 3 |
|||
23℃ 23℃ 3 |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 Flexural Strength 3 |
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23℃ 23℃ 3 |
MPa | ISO 178 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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全球缺“芯”逼停逾10家车企,国产替代能否进入快车道?
2021-02-10 搜料网资讯: 眼下,一枚小小的芯片,在汽车界掀起了轩然大波。 据央视财经报道,当地时间3日,美国通用汽车宣布,受汽车行业芯片紧缺影响,将从下周开始调整4家工厂的生产计划 |
全球缺“芯”逼停逾10家车企,国产替代能否进入快车道? 搜料网资讯:眼下,一枚小小的芯片,在汽车界掀起了轩然大波。 据央视财经报道,当地时间3日,美国通用汽车宣布,受汽车行业芯片紧缺影响,将从下周开始调整4家工厂的生产计划。就在不久前,通用发言人在一份声明中表示,芯片短缺问题仍将影响该公司2021年的生产。
据悉,目前,因为芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家,几乎冲击了全行业。 银河证券认为,汽车芯片短缺是由两方面的因素造成的:一方面是因为下游需求旺盛,另一方面因海外IDM企业的供给有所下降,晶圆代工环节的产能不足也使得汽车芯片的供应愈发紧张。 芯片“逼停”全球车企 据新华社报道,日前,福特、菲亚特克莱斯勒、丰田汽车等多家汽车公司均表示,芯片短缺问题已经影响到产品生产环节,它们将因此相应削减汽车产量。 1月8日,福特汽车对外表示,由于半导体芯片的短缺,其位于美国肯塔基州一家工厂的生产线,目前已经陷入了全面停产的状态。同样是美国车企的菲亚特-克莱斯勒也宣布将暂时关闭位于加拿大安大略省的工厂,以及位于墨西哥的一家小型SUV工厂。 随后,1月9日,丰田美国业务发言人也表示,今年1月,丰田在德克萨斯生产的坦途产量预计将削减40%。 本田方面则表示,计划将其在日本的汽车产量减少4000辆,主要涉及铃鹿工厂生产的飞度车型。本田发布声明称,“新冠病毒的传播已经影响了半导体和相关零件的采购,我们将通过调整生产和车型来解决这个问题。” 日产方面宣布,今年1月将减少其在日本追浜工厂生产的Note车型产量。除“日系三强”外,铃木、斯巴鲁也纷纷表示,将视芯片供应情况调整其产量。 在德系车中,除大众外,戴姆勒也透露其生产正受到芯片短缺影响。宝马方面则是称暂未有减、停产计划,但正就此与供应商密切联系。 而大众汽车去年12月就表示,因半导体芯片供应短缺问题,将调整在中国、北美、甚至欧洲的产量,并于今年第一季度开始执行。 1月13日,中汽协副秘书长陈士华发表了对汽车产业芯片匮乏的看法,他表示:“芯片短缺从12月份下旬开始,对2021年一季度的生产造成很大影响,有可能会对二季度产生影响。” 华创证券认为,受新冠疫情影响,全球居家办公人数增加,个人电脑需求也随之上升,这使得全球芯片产能日趋紧张,而全球车企超出预期的生产反弹速度,更加剧了汽车和电子产品制造商的“缺芯”困境。 资金率先盯上这些股 在大盘下跌的情况下,半导体概念股今日尾盘逆势回暖,迎来久违的上涨行情。 据Wind数据统计,今日共有10只半导体概念股获主力资金净流入,其中,士兰微、隆基股份分别获主力资金净流入2.7元、2.3亿元,长电科技、立昂微、航天科技分别获净流入8816万元、6120万元、6002万元。 此外,在芯片短缺、涨价、国产替代的共同催化下,多家半导体上市公司近日发布2020年业绩预告,净利润增幅十分可观。其中,通富微电以高达15倍以上的净利润增幅占据同行业公司业绩增幅榜榜首,比亚迪净利预增超160%。 中信证券研报指出,因海外疫情导致需求下滑,车企芯片备货不足,同时电动化、智能化、网联化加速发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长,海外晶圆厂供给未能快速扩产,叠加标准品器件的安全库存水位提升,8寸晶圆产能已满载,多数代工厂订单已排至2021年下半年,8寸晶圆产能仍处于供不应求状态。 该机构表示,当前,半导体板块PE估值为116.45倍,处于近年5年的76%分位数,较前期高点调整30%以上。在行业基本面上行以及未来十年国产替代大逻辑的趋势下,板块估值仍有提升空间,当前已具备战略配置价值。 东吴证券表示,随着半导体产业链缺货,涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延,消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的需求有望持续提升,进而有助于加速本土厂商进入相关半导体供应链,实现客户拓展的突破。 |
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