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梁平塑料和集成电路将迎来更大展开机遇

日前，重庆市理工大学和我县一同创建塑料、集成电路产学研合作管理体系发展战略合作框架协议签字仪式举办，这意味着我县塑料和集成电路两大产业链将迈入更高的发展趋势机会。

重庆市理工大学领导班子李志雄、校领导石晓辉，县领导吴盛海、蒲承继、周仁胜、陈道彬、毛大春、付云、唐诗宋词公平参加签字仪式。

典礼上，李志雄情深回望了在梁平工作中的历经。他说道，梁平是他在地区上工作中的唯一一个县，对梁平蕴含情深，不论是在哪个岗位，都惦记着要为梁平做些工作中。现阶段，梁平正大力推广塑料和集成电路产业链，必须有关服务支持;而各项工作的高等院校也必须走出去，推动项目建设和高新科技转换。梁平和重庆市理工大学能够完成互惠互利共赢。下一步，院校将机构专业团队，来梁商讨技术性协作，并创建每一年回望工作中的常态化，促进彼此协作长期地进行下来。

交通局长吴盛海高度肯定对李志雄、石晓辉一行的来临表明热烈欢迎，他说道，梁平自然条件优质，自然环境好，文化内涵浓厚。当今，正依照“渝东北绿色生态修养发展趋势区”规定，坚持不懈“一手抓自然环境大维护、一手抓经济发展大发展趋势”，深层次促进“点上开发设计、表面维护”。在“点上开发设计”层面，建立了塑料、集成电路等关键产业链，并积极主动谋化通用航空、不锈钢板、节能环保产业的发展壮大，与重庆市理工大学的协作实际意义重特大，前途光明。

吴盛海期待，梁平能与重庆市理工大学创建协作沟通交流的常态化，在塑料产品研发检验、集成电路、度假旅游、联合培养、通用航空、高新科技科技成果转化、优秀人才共享资源等各个方面提升协作，完成彼此合作共赢，一同促进梁平社会经济发展趋势。

石晓辉详细介绍了重庆市理工大学发展趋势历史时间、有关技术专业等状况，并表明将在光学电子器件、原材料、旅游管理专业、航空公司及人才培养、沟通交流等层面与梁平进行深层次协作。

县委书记蒲承继致词。县委常委、常务副县长陈道彬会议主持。

据了解，在将来的协作中，重庆市理工大学将充分运用在塑料和集成电路两大行业的技术专业优点，紧紧围绕产品质量检测、技术攻关、科技成果转化、人才培养、专利权、院企协作六大关键，积极推进我县“中国西部地区(重庆市)塑料绿色生态产业基地”“中国西部地区(重庆市)集成电路测封及运用产业基地”基本建设，争取用5年時间，将我市塑料、集成电路两大产业链培养成中西部地区自主创新能力强、知名度很大的产业群。

签字仪式前后左右，李志雄、石晓辉一行还到捷尔士、平伟实业公司、亿联商贸城、利财管路等公司及县职教中心开展实地考察。签字仪式上，李志雄、石晓辉一行还和我县出席会议主要负责人就进行校企合作办学开展了深入交流。

来源于：重庆梁平县人民政府网

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