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牌号简介 About |
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Siveras™ LX70M50是一种液晶聚合物(LCP)产品,含有的填充物为50% 玻璃矿物。 它,在北美洲、欧洲或亚太地区有供货。 主要特性为:阻燃/额定火焰。 Siveras™ LX70M50 is a Liquid Crystal Polymer (LCP) product filled with 50% glassmineral. It is available in Asia Pacific, Europe, or North America. Applications of Siveras™ LX70M50 include electrical/electronic applications and appliances. Primary characteristic: flame rated. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.80 | g/cm³ | ASTM D792 |
收缩率 Shrinkage |
Internal Method | ||
TD:1.00 mm TD:1.00 mm 2 |
0.40 | % | 内部方法 |
MD:1.0 mm MD:1.0 mm 3 |
0.15 | % | 内部方法 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
110 | MPa | ASTM D638 |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
2.5 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 Flexural Modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 Flexural Strength |
MPa | ASTM D790 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
J/m | ASTM D256 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 HDT |
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1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ASTM D648 | |
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
0.38 mm 0.38 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 80x80x1 |
3 80x80x1mm |
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通用汽车遭遇芯片短缺困境!4座北美工厂将被迫停产或减产
2021-02-10 搜料网资讯: 通用汽车(NYSE:GM)周三表示,该公司将于下周暂停或削减四家北美组装工厂的生产,成为了最新一家由于全球半导体芯片短缺而受到打击的汽车制造商.。 尽管传出了这一 |
通用汽车遭遇芯片短缺困境!4座北美工厂将被迫停产或减产 搜料网资讯:
通用汽车(NYSE:GM)周三表示,该公司将于下周暂停或削减四家北美组装工厂的生产,成为了最新一家由于全球半导体芯片短缺而受到打击的汽车制造商.。 尽管传出了这一负面消息,但通用汽车的股价仍旧呈现出上涨走势。截至发稿,该股上涨2%,至53.77美元。 通用汽车表示,该公司将在2月8日当周完全暂停旗下美国堪萨斯州费尔法克斯(Fairfax)、加拿大安大略省英格索尔(Ingersoll)和墨西哥圣路易斯波托西(San Luis Potosi)工厂的生产。另外,该周通用汽车还将把旗下韩国Bupyeong 2工厂的产能削减一半。 在周三发表的声明中,通用汽车没有透露将因此而损失多少产量,也没有透露哪家供应商受到了芯片短缺的影响,但称其重点一直都是保持那些负责生产利润最高的汽车——全尺寸皮卡和SUV(运动型多用途车)以及雪佛兰Corvette)跑车——的工厂的生产工作。通用汽车表示,该公司计划尽可能多地弥补损失的产量。 追踪产量数据的市场研究公司AutoForecast Solutions估计,通用汽车下周的总产量损失将会接近1万辆。 通用汽车发言人大卫·巴纳斯(David Barnas)在声明中表示:“尽管我们采取了缓解措施,但半导体短缺仍将影响通用汽车2021年的生产工作。” “全球汽车业的半导体供应仍然非常不稳定。”他补充道。“供应链组织正在与我们的供应基地密切合作,为我们供应商的半导体需求寻找解决方案,并减轻对通用汽车的影响。” 通用汽车受到此次事件影响的车型包括雪佛兰Malibu轿车、凯迪拉克XT4 SUV、雪佛兰Equinox和Trax,以及GMC Terrain SUV和别克Encore小型跨界车等。 在此之前,芯片短缺已经导致包括大众汽车(Volkswagen AG)、福特汽车(Ford Motor Co.)、斯巴鲁(Subaru Corp)、丰田汽车(Toyota Motor Corp)、日产汽车(Nissan Motor Co)和Stellantis NV在内的几家汽车制造商削减了产量。 据熟知内情的消息人士周三透露,由于芯片供应短缺的缘故,马自达汽车(Mazda Motor Corp)正考虑在2月和3月将全球产量削减3.4万辆。日产汽车则在周二表示,其密西西比州坎顿(Canton)工厂的卡车生产线削减了三天的生产。 市场研究公司IHS Markit周三表示,芯片短缺预计将导致全球汽车业第一季度产量低于预期的67.2万辆。该公司还预测称,预计供应短缺的形势将会一直持续到第三季度。 AutoForecast Solutions表示,到目前为止,由于芯片供应短缺而宣布的全球汽车总减产量已达56.4万辆,估计今年受此影响的总产量可能达到96.4万辆。 中国台湾地区是世界上最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)和其他主要代工厂商的总部所在地,而这些芯片制造商已经承诺会增加产量。台湾地区的经济官员将在本周末与美国举行一次虚拟会议,讨论供应链问题,届时这些半导体公司的高管将会出席会议。 周二,包括密歇根州、俄亥俄州、田纳西州、伊利诺伊州、印第安纳州和南卡罗来纳州在内的15个州的美国参议员敦促白宫与国会合作,致力于解决芯片供应短缺问题。 |
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