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牌号简介 About |
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WELLAMID Nylon 6600 GV 40 HWCP是一种聚酰胺66(尼龙66)材料,含有的填充物为40% 玻璃纤维增强材料。 该产品在欧洲有供货,。 WELLAMID Nylon 6600 GV 40 HWCP的主要特性有: 阻燃/额定火焰 热稳定剂。 WELLAMID Nylon 6600 GV 40 HWCP is a Polyamide 66 (Nylon 66) material filled with 40% glass fiber. It is available in Europe. Important attributes of WELLAMID Nylon 6600 GV 40 HWCP are: Flame Rated Heat Stabilizer |
技术参数 Technical Data | |||
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 brk,干燥 dry Broken BRK, dry dry |
2.5 | MPa | ISO 527 |
断裂 brk,湿润 cond. Broken BRK, wet Cond |
4.5 | MPa | ISO 527 |
拉伸强度 Tensile Strength |
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干燥 dry Dry |
210 | % | ISO 527-2 |
湿润 cond. Wet Cond |
155 | % | ISO 527-2 |
拉伸模量 Tensile Modulus |
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干燥 dry Dry |
12500 | MPa | ISO 527 |
湿润 cond. Wet Cond |
MPa | ISO 527 | |
弯曲模量 Flexural Modulus |
MPa | ISO 178 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy notched Impact strength |
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23℃,干燥 dry 23 ℃, dry |
kJ/m² | ISO 179 | |
23℃,湿润 cond. 23 ℃, moist cond |
kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotched Impact strength |
|||
23℃,干燥 dry 23 ℃, dry |
kJ/m² | ISO 179 | |
23℃,湿润 cond. 23 ℃, moist cond |
kJ/m² | ISO 179 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ||
热变形温度 HDT |
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A A |
℃ | ISO 75-1/-2 | |
B B |
℃ | ISO 75-1/-2 | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temperature |
℃ | ISO 306/B | |
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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23℃-80℃ 23℃-80℃ |
×10-4/K | DIN 53752 | |
电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
相对电容率 Relative Permittivity |
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干燥 dry Dry |
1 MHz | IEC 60250 | |
湿润 cond. Wet Cond |
1 MHz | IEC 60250 | |
耗散因数 Dissipation Factor |
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干燥 dry Dry |
1 MHz | IEC 60250 | |
湿润 cond. Wet Cond |
1 MHz | IEC 60250 | |
耐电强度 Electric strength |
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干燥 dry Dry |
kV/mm | IEC 60243-1 | |
湿润 cond. Wet Cond |
kV/mm | IEC 60243-1 | |
相比漏电起痕指数 Comparative Tracking Index |
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干燥 dry Dry |
V | IEC 60112 | |
体积电阻率 Volume Resistivity |
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干燥 dry Dry |
ohm·cm | IEC 60093 | |
湿润 cond. Wet Cond |
ohm·cm | IEC 60093 | |
表面电阻率 Surface Resistivity |
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干燥 dry Dry |
ohm | IEC 60093 | |
湿润 cond. Wet Cond |
ohm | IEC 60093 | |
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
g/cm³ | ISO 1183 | |
模具收缩率 Mold Shrinkage |
% | ||
饱和值 saturation value at Saturation value at |
% | DIN 53495 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame Class Rating |
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1.6 mm 1.6 mm |
UL 94 | ||
1.6 mm 1.6 mm |
UL 94 | ||
3.2 mm 3.2 mm |
UL 94 | ||
3.2 mm 3.2 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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2700亿世纪大交易!1.5万亿产业陷入被动,这家万亿巨头或更尴尬
2020-09-14 搜料网资讯: ARM看来终究还是要被美国人收走了! 据路透社消息,英伟达公司(Nvidia Corp)即将完成以超过400亿美元(折合人民币超过2700亿元)的价格从软银集团(SoftBank Group Corp.)手 |
2700亿世纪大交易!1.5万亿产业陷入被动,这家万亿巨头或更尴尬 搜料网资讯:
ARM看来终究还是要被美国人收走了! 据路透社消息,英伟达公司(Nvidia Corp)即将完成以超过400亿美元(折合人民币超过2700亿元)的价格从软银集团(SoftBank Group Corp.)手中收购英国芯片设计公司ARM,这将在芯片行业造就一个超级大巨头。消息人士称,有关方面最早可能在本周就会宣布ARM的现金加股票交易。 今年7月14日,据国外媒体报道,日本软银集团正在研究全部或部分出售英国芯片设计公司ARM股份,或者选择让ARM上市。四年前软银斥资320亿美元收购了ARM。随着时间的推移,交易逐渐浮出水平。这笔交易对于中国半导体企业,特别是华为而言,并不是好消息。若英伟达收购ARM,意味着美国将牢牢控制半导体的上游。 9月15日,也就是本周二,美国对华为新禁令将正式生效。在这个节骨眼上,华为甚至中国1.5万亿市值的半导体行业可能都会在某种程度上陷入被动,即使此前我们可能也做了最坏的打算。那么,是否存在破解之法呢? 2700亿世纪大交易 软银要卖掉ARM的消息已经在市场上流传了有一段时间,今天终于有了一些眉目。 据路透社消息,英伟达公司(Nvidia Corp)即将完成以超过400亿美元(折合人民币超过2700亿元)的价格从软银集团(SoftBank Group Corp.)手中收购英国芯片设计公司ARM,这将在芯片行业造就一个巨人。消息人士称,有关方面最早可能在本周就会宣布ARM的现金加股票交易。 目前,英伟达市值高达3002亿美元(近2万亿人民币)。英伟达以其为视频游戏提供动力的图形芯片而闻名,但他已经开发了其他市场,包括人工智能,自动驾驶汽车和数据中心。 ARM几乎为所有移动设备(例如电话和平板电脑)提供了芯片技术,但也正在扩展到汽车,数据中心服务和其他设备的处理器。这家英国公司不生产芯片。相反,他许可基础技术,并靠收取许可费盈利,以便其他人可以用他的框架来制造芯片。 ARM此前与英伟达也有合作。去年,英伟达表示将使其芯片与ARM的处理器配合使用,以建造超级计算机,从而加深其对用于对气候变化预测和核武器进行建模的系统投入。 ARM公司在全球拥有6000名员工,其中有3000名员工在英国。目前全球数百万种电子设备都使用ARM的芯片架构,无论是苹果的iPhone、iPad,亚马逊的Kindle,或是汽车制造商的汽车电子设备。 软银在2016年以320亿美元的价格收购了ARM,这是有史以来最大的一笔收购。软银当时收购他的原因是为了扩展物联网技术,该技术将交通信号灯,冰箱和互联网等日常设备连接起来。 截至目前,涉及交易各方均未给予回应。 1.5万亿产业陷入被动? 若英伟达最终成功收购ARM公司,对于市值1.5万亿的半导体产业来说,可能会陷入被动。 东吴证券计算机团队表示,英伟达收购ARM会导致美国对中国芯片行业限制能力提升。此前国内海思、飞腾等均获得ARM的V8指令集授权,并在此基础上自行设计CPU。如果英伟达成功收购ARM,ARM可能会受到美国禁令的影响,国内厂商能否继续获得升级版的指令集授权存在较大变数。 未来国内ARM阵营的芯片设计公司一方面可以通过优化CPU代码继续升级芯片性能,另一方面也可以在V8指令集基础上自行升级指令集,或者也可以转向开源指令集RISC-V开发相应CPU,或者和龙芯的MIPS、申威的Alpha架构合作走MIPS、Alpha路线。无论哪种路径,国内芯片设计公司自主程度均需要进一步提升。 曾经与ARM合作密切的华为面临的压力可能也会增大。今年5月份,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片,此举将使得华为进一步被美国出口管控政策所限制。华为中国对此回应,除了胜利,我们已经无路可走。而9月15日,是美国对华为新禁令正式生效的日子。9月15日及以后,包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等将不再供应芯片给华为。今年8月17日,美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。 在此之前,有媒体报道,ARM公司宣布要与华为停止合作,而ARM公司拥有的架构技术是芯片制作的必要技术,如果失去这项技术的使用权利华为就不能完成自有麒麟芯片的研发生产。不过,由于华为拥有V8的永久使用权,华为可以通过对V8的升级来解决芯片制作问题。但当ARM升级至V9时,华为就会面临冲击。 有业内人士表示,华为目前在CPU、GPU上还采用的是ARM的公版核心。当然,这对于ARM来讲,也是损失巨大,目前ARM在中国有20%左右的收入比例,基本上都是华为海思贡献的,一旦停止合作,20%的收入就没有了。当然,目前华为面临的最重要问题也并不是芯片设计 ,而是芯片生产的问题。 这家万亿巨头可能更尴尬 其实,对于这样一笔交易,英特尔这家万亿巨头可能更加尴尬。ARM与英特尔所称霸的芯片领域是传统的PC及服务器市场。但从移动互联时代开始,ARM在这个芯片市场的领导地位凸显。 资料显示,2015年,包括高通、三星、联发科等在内的全球1384家移动芯片制造商都采用了ARM的架构,全球有超过85%的智能手机和平板电脑的芯片都采用的是ARM架构的处理器,超过70%的智能电视也在使用ARM的处理器。 由于盈利模式不一样,英特尔的营收远大于ARM。英特尔研发、制造芯片并销售,而ARM则是把技术授权给其他半导体制造商,从中收取少量的授权费。但随着移动终端芯片市场的不断扩大,英特尔也看到了市场的未来所在,一直想凭借在PC及服务器芯片市场上的绝对优势,将芯片架构引入移动终端,但却因为其超高的功耗而显得困难重重,而ARM向来只设计低功耗处理器,所以在移动终端领域的芯片竞争,英特尔显得有些力不从心。 ARM方面曾表示,ARM客户端CPU的路线图旨在利用5G将给所有客户设备带来的颠覆性创新。再加上硅代工合作伙伴的创新,ARM芯片将能够突破x86的主导地位,未来五年内将能够在Windows笔记本电脑和Chromebook领域获得巨大的市场份额。从目前的情况来看,若英伟达入主ARM,英特尔的处境会更为艰难。因为英伟达占据了人工智能的高地,而这代表着未来的方向。 当然,事情也可能还存在变数。英国反对党工党近日对这一交易表示反对,认为英伟达收购ARM公司不符合英国的公共利益,可能导致英国最具创新力之一的科技企业被海外资本掠夺,工作岗位流失。 |
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