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牌号简介 About |
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LNP*Thermocomp*ZKC06是一种基于PPO树脂的化合物,含有矿物填料、冲击改性剂。这种材料的附加特性包括:高介电常数(dk)、极低的耗散系数(df)、良好的延展性和良好的热性能。 LNP* Thermocomp* ZKC06 is a compound based on PPO resin containing Mineral Filler, Impact Modifier. Added features of this material include: high dielectric constant (Dk), extremely low dissipation factor (Df), good ductility, and good thermal performance. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.35 | g/cm³ | ASTM D792,ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
ASTM D1238 | ||
300℃,10.0kg 300℃,10.0kg |
36 | g/10min | ASTM D1238 |
300℃,5.0kg 300℃,5.0kg |
11 | g/10min | ASTM D1238 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
ISO 1133 | ||
300℃,10 kg 300℃,10 kg |
30.0 | cm³/10min | ISO 1133 |
300℃,5 kg 300℃,5 kg |
9.00 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage |
ISO 294-4 | ||
TD:24 hrs TD:24 hrs |
% | ISO 294-4 | |
MD:24 hrs MD:24 hrs |
% | ISO 294-4 | |
吸水率 Water Absorption |
|||
23℃,24hr 23℃,24hr |
% | ISO 62 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
-- -- 2 |
MPa | ASTM D638 | |
-- -- |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服 yield 3 |
MPa | ASTM D638 | |
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2/50 | |
断裂 fracture 3 |
MPa | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2/50 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
屈服 yield 3 |
% | ASTM D638 | |
屈服 yield |
% | ISO 527-2/50 | |
断裂 fracture 3 |
% | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
% | ISO 527-2/50 | |
弯曲模量 Flexural Modulus |
|||
50 mm跨距 50 mm span 4 |
MPa | ASTM D790 | |
-- -- 5 |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 Flexural Strength |
|||
-- -- 5 , 6 |
MPa | ISO 178 | |
-- -- 5 , 7 |
MPa | ISO 178 | |
屈服,50 mm跨度 Yield, 50 mm span 4 |
MPa | ASTM D790 | |
断裂,50 mm跨度 Fracture, 50 mm span 4 |
MPa | ASTM D790 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
|||
-20℃ -20℃ |
J/m | ASTM D256 | |
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
-20℃ -20℃ 8 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ 8 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 HDT |
|||
0.45 MPa,未退火,3.2 mm 0.45 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
0.45 MPa,未退火,64 mm跨距 0.45 MPa, unannealed, 64 mm span 9 |
℃ | ISO 75-2/Bf | |
1.8 MPa,未退火,3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 64 mm span 9 |
℃ | ISO 75-2/Af | |
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
ASTM E831 | ||
MD:-40~150℃ MD:-40~150℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
TD:-40~150℃ TD:-40~150℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
介电常数 Dielectric constant |
内部方法 | ||
1.10 GHz 1.10 GHz |
内部方法 | ||
1.9 GHz 1.9 GHz |
内部方法 | ||
5.00 GHz 5.00 GHz |
内部方法 | ||
10.0 GHz 10.0 GHz |
内部方法 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
内部方法 | ||
1.1 GHz 1.1 GHz |
内部方法 | ||
1.9 GHz 1.9 GHz |
内部方法 | ||
5 GHz 5 GHz |
内部方法 | ||
10 GHz 10 GHz |
内部方法 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
1.0 到 3.0 mm 1.0 to 3.0 mm |
UL 94 |
备注 |
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2 50 mm/min |
3 类型 1, 50 mm/min |
4 1.3 mm/min |
5 2.0 mm/min |
6 Yield |
7 Break |
8 80*10*4 |
9 80*10*4 mm |
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工业经济延续回升态势 一批产业基础再造工程项目将启动实施
2022-03-01 我国工业经济延续去年四季度企稳回升态势。在国务院新闻办2月28日举行的新闻发布会上,工业和信息化部部长肖亚庆介绍,据工信部对2万多家重点工业企业问卷调查显示,14.5%的企业 |
工业经济延续回升态势 一批产业基础再造工程项目将启动实施
“我国工业经济延续去年四季度企稳回升态势。”在国务院新闻办2月28日举行的新闻发布会上,工业和信息化部部长肖亚庆介绍,据工信部对2万多家重点工业企业问卷调查显示,14.5%的企业春节期间坚持生产,2月20日前复工的企业达到95.5%。 1月份,我国工业经济总体运行平稳。重点煤炭企业煤炭日均产量744万吨,同比增长1.8%;制造业PMI为50.1%,连续3个月稳定在50%以上;物流业景气指数51.1%,保持在景气区间;中小企业发展指数为89.4%,连续3个月回升。 1月份,汽车产销量完成242.2万辆和253.1万辆,同比分别增长1.4%和0.9%,其中,新能源汽车产销完成45.2万辆和43.1万辆,分别增长1.3倍和1.4倍。新能源汽车产业发展不仅带动了动力电池、电机、电控等产业链的延伸拓展,还催生了智能座舱、自动驾驶、智能网联等新技术的应用。 “我国新能源汽车产业已经进入规模化快速发展新阶段,预计今年将保持高速增长态势。”工业和信息化部副部长辛国斌介绍,为提升新能源汽车产品质量和驾乘体验,工信部将推动电动化与智能网联技术融合发展,开发更多适应消费者需求的休闲娱乐、生活服务、自动驾驶等功能。针对老旧小区和高速公路充电难问题,工信部将加快推进充换电基础设施建设,实现信息共享、统一结算,提高新能源汽车充电便捷性。 汽车行业缺芯问题备受关注。“从重点汽车企业监测情况看,汽车芯片供应短缺情况虽然已逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍有一定缺口。”辛国斌认为,鉴于全球主要芯片企业已经加大车规级芯片生产供应,新建产能也将在今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力逐步提升,预计汽车芯片供应形势将持续向好。 对于维护汽车工业稳定运行,辛国斌表示,要搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制;支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,加强国际合作,“我们必须坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性”。 当前,我国制造业核心竞争力不强、供给体系质量不高、产业链供应链安全仍存风险等问题依旧突出。在肖亚庆看来,实现一季度平稳接续,进一步提振工业经济还需付出很大努力。“要着力打通重点产品供给堵点卡点,加强能源、物流、用工等要素保障协调,优先保障基础工业产品、重要生活物资,包括农资、化肥等重点企业稳定运行。”肖亚庆表示,要抓好“十四五”规划重大工程和项目实施,启动实施一批产业基础再造工程项目,鼓励支持企业加强技术改造,推动电信运营商加快5G和千兆光网投资建设进度;继续实施新能源汽车购置补贴、充电设施奖补、车船税减免优惠等政策;深入推进增品种、提品质、创品牌的“三品”行动,全力支持外贸企业扩大出口。 |
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