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牌号简介 About |
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ECOZEN® YF 400是一种环保型生物共聚酯,它是以植物或植物材料的提取物为基础,利用天然材料制成的,因此它不包括环境激素双酚A(BPA),是一种有争议的永无止境的人类危害。在食品接触用透明树脂中,具有耐化学性和耐食品污染性的优良树脂之一,其低透氧性可用于密封容器等食品贮存容器。ECOZEN® YF 400具有各种与食品接触有关的认证用途,如FDA(食品接触通知(FCN)1075号)、NSF(美国)、EFSA(欧盟)、JHOSPA(日本)、NHFPC(中国)和KFDA(韩国),还具有生物塑料认证,如β认证。ECOZEN® YF 400获得从摇篮到摇篮(C2C)认证(美国)金级,并通过外部环保产品认证。SK化工公司作为世界上第一家也是唯一一家化工树脂供应商获得了金奖。关键属性BPA/邻苯二甲酸酯无热性能优异耐化学和染色性能优异抗冲击强度高抗弯强度高透明度和光泽低加工温度低残余应力应用/使用食品容器密闭容器婴儿食品容器食品碗搅拌机和搅拌机运动瓶、水瓶食品和药物管理局NSF:国家卫生基金会EFSA:欧洲食品安全局JSUBA:日本卫生烯烃和苯乙烯塑料协会NHFPC:国家卫生和计划生育委员会击败分析公司:ISO/IEC 17025:2005认可放射性碳测年实验室 ECOZEN YF 400 is eco-friendly bio copolyester which is created using natural materials based on the extract from plant or vegetable materials therefore it does not include environmental hormone bisphenol A (BPA) is a controversial never-ending human hazards. Also it is one of the excellent resins which have chemical resistance and food-stain resistance among the transparent resin used in food contact applications and its low oxygen permeability is useful for food storage container such as the airtight container. ECOZEN YF 400 has various food contact related use of certification such as FDA (Food Contact Notification (FCN) No. 1075), NSF (the United States), EFSA (EU), JHOSPA (Japan), NHFPC (China) and KFDA (South Korea) and it has also the certification of bioplastics such as BETA certification. ECOZEN YF 400 is obtained the GOLD Level for Cradle to Cradle (C2C) certification (the United States) and certified by the external environment-friendly products. SK Chemicals Company has obtained the GOLD Level as the world's first and only chemical resin supplier. Key Attributes BPA / Phthalate free Excellent Heat Resistance Excellent Chemical & Stain Resistance Excellent Impact Strength High Flexural Strength High Transparency and Gloss Low Processing Temperature Less Residual Stress Applications / Uses Food Container Airtight Container Baby Food Container Food Bowl Mixer & Blender Sports Bottle, Water Bottle, Juice Bottle etc. Approvals FDA : Food and Drug Administration NSF : National Sanitation Foundation EFSA : European Food Safety Authority JHOSPA : Japan Hygienic Olefin and Styrene Plastics Association NHFPC : National Health and Family Planning Commission BEAT Analytic Inc. : ISO/IEC 17025:2005 Accredited Radiocarbon Dating Laboratory |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.27 | g/cm³ | ASTM D792 |
收缩率 Shrinkage |
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MD MD |
0.20 到 0.50 | % | ASTM D955 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
|||
23℃ 23℃ |
50 | J/m | ASTM D256 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 HDT |
|||
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
107 | ℃ | ASTM D648 |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame Class Rating |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
V-2 | UL 94 | |
光学性能 OPTICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
透光率 Light Transmission |
% | ASTM D1003 | |
雾度 Haze |
% | ASTM D1003 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
|||
R 级 R-level |
ASTM D785 | ||
拉伸强度 tensile strength 2 |
|||
屈服 yield |
MPa | ||
断裂 fracture |
MPa | ||
拉伸应变 Tensile strain 2 |
|||
屈服 yield |
% | ||
断裂 fracture |
% | ||
弯曲模量 Flexural Modulus 3 |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 Flexural Strength 3 |
MPa | ASTM D790 |
备注 |
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2. 50 mm/min |
3. 1.3 mm/min |
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走进西风汽车技术中心-汽车电子技术交流会顺利完毕
2018-08-16 聚焦汽车前沿技术 走进东风汽车技术中心汽车电子技术交流会顺利结束 2018年8月15日由沃森展览(武汉)公司组织的走进东风汽车技术中心-汽车电子技术交流会顺利结束,中心电子电器部、智能网联部、新能源部等工程师积极参与,期间谈民强院长以及宋景良副院长亲临DEMO 演示室,详细询问了供应商汽车智能化、网联化的一些趋势和情况。 近年来,百年汽车产业迎来很多变革。电动化、网联化、智能化以及共享化不仅对汽车市场与商业模 |
走进西风汽车技术中心-汽车电子技术交流会顺利完毕 聚焦汽车前沿技术 走进东风汽车技术中心汽车电子技术交流会顺利结束 2018年8月15日由沃森展览(武汉)公司组织的走进东风汽车技术中心-汽车电子技术交流会顺利结束,中心电子电器部、智能网联部、新能源部等工程师积极参与,期间谈民强院长以及宋景良副院长亲临DEMO 演示室,详细询问了供应商汽车智能化、网联化的一些趋势和情况。
近年来,百年汽车产业迎来很多变革。电动化、网联化、智能化以及共享化不仅对汽车市场与商业模式产生了重大影响,也正在改变整个汽车供应链。在传统模式下,芯片设计公司负责技术创新集成,一级供应商负责系统设计,而主机厂负责零部件集成与应用。在‘新四化’需求下,产业链将逐渐演变为多面合作开发模式,主机厂将越来越多地参与芯片设计与开发。本次交流活动是顺应新形势新时代发展要求的情况下举办的,一方面让汽车电子供应商了解终端客户开发需求,寻求合作机会,另一方面加强主机厂研发与供应商的联系,了解所关心的技术发展规划或趋势。
8月的武汉骄阳似火,风景如画的东风汽车技术中心汇聚了11家全球知名汽车电子企业:意法半导体、美国安森美半导体、富士通半导体、罗姆半导体、美国赛普拉斯半导体、Velodyne LiDAR 、以色列Valens半导体、诚迈科技、韩国Telechips。
意法半导体带来了Telematics、高精度定位、ADAS、V2x 等ST相关解决方案,现场演示了Cluster和 MTP DEMO;安森美半导体车身控制方案技术讲解方向包括LED 灯驱动器IC、电源管理 IC、车载网络、蓝芽BLE通信、移动无线充电方案以及新能源的解决方案,丰富的DEMO包括Firefly 2、Eyesight DMS demo、AS0143/AS0142 Camera module by ISL、Wireless Charging、OBC、Traction inverter、SPS、48 V;美国赛普拉斯半导体带来了汽车级别MCU、电源管理芯片、触控芯片、无线连接产品、汽车级Flash存储器件、车载Type-C解决方案,现场进行了液晶组合仪表、电源启停技术、触控产品、Hyper Flash 演示。日本是汽车工业强国,本次参与活动的富士通半导体来了车用FRAM存储器、车载系统多种解决方案,现场展示了Miranda、FRAM、Relay等DEMO;日本罗姆是新能源汽车元器件尖端产品的领头羊,本次重点介绍了SiC & GateDriver 等产品;Velodyne LiDAR 带来了世界上最先进的ADAS雷达传感器;以色列Valens半导体车内数据传输面临的挑战与机遇的技术讲解让东风工程师印象深刻;在智能驾驶舱方面韩国(株)Telechips 和诚迈科技分别带了相关技术分享和DEMO展示,赢得众多工程师的喝彩......
来源:沃森展览 |
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