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包装薄膜用亲和力PL 1888G聚烯烃塑性体用于需要低密封起始温度和良好机械加工性（低一致摩擦系数和低阻塞力）的高速包装应用。该树脂的设计目的是为共挤薄膜中约1.0密耳的密封剂层提供小于0.2的COF，并且在大多数挤出设备上运行迅速且无故障，包括配有窄模具间隙的吹塑薄膜模具。用于单层膜和多层膜中的密封剂层，用于新鲜切割产品、肉类、奶酪和其他高速包装应用，需要良好的可加工性，在窄模具间隙上进行快速加工，符合：美国食品和药物管理局FCN 424欧盟，2011年第10号，详细信息请参考法规。 AFFINITY PL 1888G Polyolefin Plastomer for Packaging films is used for high speed packaging applications requiring low seal initiation temperature and good machinability (low consistent coefficient of friction and low block force). This resin is designed to give a COF of < 0.2 for an ~1.0 mil sealant layer in a coextruded film and run fast and trouble-free on most extrusion equipment, including blown film dies equipped with narrow die gaps. For use in monolayer films and as the sealant layer in multilayer films For fresh-cut produce, meat, cheese, and other high speed packaging applications requiring good machinability Fast processing on narrow die gaps Complies with: U.S. FDA FCN 424 EU, No 10/2011 Consult the regulations for complete details.

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包装薄膜用亲和力*PL 1888G聚烯烃塑性体用于需要低密封起始温度和良好机械加工性（低一致摩擦系数和低阻塞力）的高速包装应用。该树脂的设计目的是为共挤薄膜中约1.0密耳的密封剂层提供小于0.2的COF，并且在大多数挤出设备上运行迅速且无故障，包括配有窄模具间隙的吹塑薄膜模具。用于单层膜和多层膜中的密封剂层，用于新鲜切割产品、肉类、奶酪和其他高速包装应用，需要良好的可加工性，在窄模具间隙上进行快速加工，符合：美国食品和药物管理局FCN 424欧盟，2011年第10号，详细信息请参考法规。 AFFINITY* PL 1888G Polyolefin Plastomer for Packaging films is used for high speed packaging applications requiring low seal initiation temperature and good machinability (low consistent coefficient of friction and low block force). This resin is designed to give a COF of < 0.2 for an ~1.0 mil sealant layer in a coextruded film and run fast and trouble-free on most extrusion equipment, including blown film dies equipped with narrow die gaps. For use in monolayer films and as the sealant layer in multilayer films For fresh-cut produce, meat, cheese, and other high speed packaging applications requiring good machinability Fast processing on narrow die gaps Complies with: U.S. FDA FCN 424 EU, No 10/2011 Consult the regulations for complete details.

产品描述 Product Description

加工条件：吹塑薄膜

技术参数 Technical Data
物理性能 PHYSICAL	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
密度 Density	0.904	g/cm³	ASTM D792
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate
190℃，2.16kg 190℃，2.16kg	1.0	g/10min	ASTM D1238
机械性能 MECHANICAL	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
摩擦系数 Frictional coefficient
与自身 - 动态 With oneself - dynamic	< 0.20		ASTM D1894
薄膜 film	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
薄膜厚度 film thickness
测试 test	51	µm
膜刺穿强度 Membrane puncture strength
51 µm 51 µm	5.99	J	内部方法
膜刺穿力 Membrane puncture force
51 µm 51 µm		N	内部方法
膜耐刺穿性 Membrane puncture resistance
51 µm 51 µm		J/cm³	内部方法
割线模量 Secant modulus			ASTM D882
2% 正割，MD：51 µm 2% secant, MD: 51 µ m		MPa	ASTM D882
2% 正割，TD：51 µm 2% secant, TD: 51 µ m		MPa	ASTM D882
拉伸强度 tensile strength			ASTM D882
MD，屈服，51 µm MD, yield, 51 µ m		MPa	ASTM D882
TD，屈服，51 µm TD, yield, 51 µ m		MPa	ASTM D882
MD，断裂，51 µm MD, fracture, 51 µ m		MPa	ASTM D882
TD，断裂，51 µm TD, fracture, 51 µ m		MPa	ASTM D882
拉伸应变 Tensile strain			ASTM D882
MD，断裂，51 µm MD, fracture, 51 µ m		%	ASTM D882
TD，断裂，51 µm TD, fracture, 51 µ m		%	ASTM D882
落锤冲击 Gardner Impact
51 µm 51 µm		g	ASTM D1709-B
埃尔曼多夫抗撕强度 Elmandorf tear strength			ASTM D1922
MD：51 µm MD：51 µm		g	ASTM D1922
TD：51 µm TD：51 µm		g	ASTM D1922
始封温度 Initial sealing temperature ²
51 µm 51 µm ²		℃	内部方法
热性能 THERMAL	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
维卡软化温度 Vicat Softening Temperature		℃	ASTM D1525
熔融温度 Melting temperature
DSC DSC		℃	内部方法
光学性能 OPTICAL	额定值 Nominal Value	单位 Units	测试方法 Test Method
光泽度 gloss
45°，50.8 µm 45°，50.8 µm			ASTM D2457
透明度 transparency ³
50.8 µm 50.8 µm ³			ASTM D1746
雾度 Haze
50.8 µm 50.8 µm		%	ASTM D1003

备注
1 一般属性：这些不能被视为规格。
2 实现 2 磅/英寸 (8.8 N/25.4 mm) 热封强度的温度。热封强度，Topwave HT 测试仪 0.5 S 保压，40 psi 压力，在 Instron 上的拉动速度 10 英寸/分（250 mm/秒）。
3 ASTM 方法正在开发之中。已利用 BYK-Gardner-Hazeguard Plus。

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全球“缺芯”大环境下虚假伪劣芯片进一步重创电子产品供应链
2021-07-15
搜料网资讯：全球芯片短缺为心怀不轨之人创造了一座金矿。急需芯片的企业正冒着他们以前从未考虑过的供应链风险，结果却发现他们购买的东西不起作用。假冒和劣质芯片卖家正在

全球“缺芯”大环境下虚假伪劣芯片进一步重创电子产品供应链

搜料网资讯：

全球芯片短缺为心怀不轨之人创造了一座金矿。

急需芯片的企业正冒着他们以前从未考虑过的供应链风险，结果却发现他们购买的东西不起作用。假冒和劣质芯片卖家正在搜索引擎上购买广告，以吸引绝望的买家。能够检测出假零件的X光机的销量迅速增加。

这是一场质量控制危机，是全球不惜一切代价争相购买难以找到的半导体产品造成的。随着全球经济复苏，没有了这些关键部件，从家用电器到工作卡车等各类产品的制造商陷入了困境。

今年春天，总部位于纽约、生产电子零件的3d打印机制造商BotFactory在数周时间里无法从任何一个指定供应商那里采购微芯片。最终，它求助于阿里巴巴集团(Alibaba Group Holding Ltd.)运营的在线销售平台全球速卖通上的一位不知名卖家。但踩雷一开始就显露出迹象：订单是用塑料包装的，而不是通常的防静电包装袋。

BotFactory的首席软件工程师安德鲁-伊波利提(Andrew Ippoliti)说，“当然，有一些都不起作用。”

伊波利提怀疑这些有缺陷的部件是假货。他说，在购买之前，BotFactory已经确认了这些微芯片是合法的，但卖家在产品失效后就沉默了。BotFactory与全球速卖通产生了纠纷，后者则退回了全额货款。

该公司最终通过直接向制造商订购获得了约200个微芯片。

ERAI 负责维护电子产品供应链中的不当行为记录，该行业监督机构的副总裁斯奈德(Kristal Snider)说，几乎每天都会收到新的投诉。她补充说，来自40多个国家的买家提交了电信欺诈报告。

违法者通常是投机取巧的罪犯。他们通过搜索引擎上的定向广告诱导受害者，进而吹嘘自己的产品，然后在收到电汇付款后消失。ERAI已经标记了数十个高风险网站。

其中一家被标记的公司是Blueschip，该公司自称是全球“最大、增长最快的”电子元件分销商之一。ERAI说，该公司的网站与那些已知的不良行为者有相似之处，包括一些使用相同措辞的担保。

Blueschip在给媒体的书面回复中说，它懒得回复ERAI的说法。这家总部位于东亚地区的公司表示:“无辜者知道自己是清白的。”

ERAI的斯奈德女士在一封电子邮件中说:“我们看到大量网站突然出现，提供难以找到的、分配的和过时的零件，这是令人担忧的。27年来，我一直在调查和报告这个行业的欺诈行为，这让我非常震惊。”

业内人士和专家表示，芯片欺诈历来被低估，因为受害者不愿公开承认自己被骗。提起刑事指控是很困难的，尤其是跨国起诉。

马里兰大学研究假冒电子产品的研究人员迪安塔-达斯(Diganta Das)说，对于造假者和不法经销商来说，被抓到的可能性还不足以改变他们的行为。

伪造芯片在目前短缺之前就存在了。仿冒品的范围从复杂的仿制品到翻新后看起来像新的旧零件。芯片专家表示，许多买家已经提高了测试能力，降低了出错部件最终出现在成品中的几率，尽管造假技术在不断发展。

宾夕法尼亚州霍舍姆高级总监迈克尔-福特(Michael Ford)估计，大多数公司每年大约会遇到三次假冒零部件。他一直致力于制定电子部件质量和跟踪的行业标准。他补充说，几乎在每一个案例中，假冒零件供应商都没有被公开。

“整个供应链都不想让人觉得自己受到了损害，”福特说。

鉴于今年供不应求的混乱局面，一些买家正在加强他们的反欺诈措施。电子产品独立分销商协会(Independent Distributors of Electronics Association)表示，其250页的鉴别可疑部件手册的订单量是去年的两倍。该组织的执行董事法伊扎-汗(Faiza Khan)说，一些买家是收到了有缺陷或可疑部件的公司。

英国分销商Princeps Electronics的运营总监沃克(Ian Walker)说，今年要求进行最昂贵、最复杂的电气测试的数量增加了近两倍。他说，这需要一个专业的工程师，在某些情况下，这意味着客户要支付数万美元来确认一个3美元的芯片的真假。

沃克说，“要以一种高效、廉价的方式完全消除假冒零部件的风险，是一件非常困难的事情。”

位于加州圣马科斯(San Marcos)的Creative Electron首席执行官卡多索(Bill Cardoso)说，该公司用于识别欺诈的X光机的销售额在过去一年翻了一番。X光机售价高达9万美元，可以检测芯片内部是空还是电路不一致。

电子元件分销商Astute Electronics负责运营的副总裁戴恩·雷诺兹(Dane Reynolds)说，该公司计划很快购买第五台x光机，用于内部检查。今年开始的时候有两个。

雷诺兹说，随着客户需求的激增，该公司正在分析更多的组件。“因此，我们发现了更多坏零件。”

【免责声明】

加工方式
挤出	额定值	单位制
熔体温度		°C

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