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牌号简介 About |
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CORFIL® 615封装化合物是一种低密度化合物,用作蜂窝夹层结构中的插入物或边缘填充材料。加入固化剂后,CORFIL® 615仍然是一种厚实的糊状物,放置在所需的结构中时,不会以自身重量运行。这种触变性能非常方便,因为它在固化期间不需要模具或其他包含装置。在CORFIL® 615固化后,它将能够承受随后高达350°F(177°C)的温度,而不会变成液体或以其他方式影响其作为结构材料的使用。三种固化剂可用于将封装化合物固化成坚硬的刚性材料。它们是:用于高温固化的固化剂“Z”;用于120°F(49°C)固化的固化剂“A”;以及用于室温固化的固化剂“DTA”。 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density 2 |
0.600 | g/cm³ | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus 2 |
633 | MPa | |
压缩强度 compressive strength 2 |
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23℃ 23℃ 2 |
41.4 | MPa | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
固化周期 Curing cycle 3 |
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49℃ 49℃ 3 |
16.0 | hr |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Curing Agent "A" used with CORFIL 615 |
3 With 2 hours at room temperature |
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